不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機影像方面的更多細節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列有望在11月亮相，除了將首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3芯片外，將繼續(xù)在影像上帶來大幅升級，比如將實現(xiàn)全系標配潛望式長焦鏡頭。其中小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持3.9倍光學變焦;而小米14 Pro則將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。值得注意的是，這將是小米有史以來第一款配備潛望鏡頭的標準版旗艦，再搭配上非常成熟的徠卡影像，即使標準版也能滿足絕大多數(shù)人的拍照需求。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，該系列首批應該會依舊先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，分別將采用直屏和四曲面屏方案，屏幕邊框將進一步縮窄，尤其小米14 Pro將有望實現(xiàn)四邊邊框1mm的極窄設計，相較于市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%，整體的視覺效果也將顯著提升。硬件上該機將有望首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，性能表現(xiàn)相比驍龍8 Gen2將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。

據(jù)悉，全新的小米14系列有望在今年11月亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。更多詳細信息，我們拭目以待。